西门子：芯片芯片成功率在2025年下降到14％

半导体行业面临着未知的技术挑战，芯片芯片的钻井率已下降到历史悠久的历史！根据西门子的数据，电子设计自动化工具（EDA），芯片首先设计决策（胶带）的成功率降至记录不到14％，比两年前的24％显着下降。换句话说，十分之八的芯片设计公司将在他们的第一部电影制作中失败。根据IC设计从业人员的说法，这主要是由于改善了芯片复杂性和不断变化的公司开发模型等因素。将来，劳工和委托的ASIC公司的专业部门将是一种趋势。胶带就像芯片设计的生命和死亡测试一样。它指的是SA提供设计的Pandayan芯片解决方案以生产样品，确认设计是否符合期望以及研究和芯片开发的主要里程碑。当它失败时，不仅研究成本并且可以全面投资于早期阶段投资一百万人民币的发展，但也有可能错过市场机会。