反点：TSMC使用的高级速率将继续保持强劲，2NM将

5月15日的住所报道说，对立点今天发布了一份报告，TSMC是晶圆铸造厂领先的全球市场，在2022年底经历了库存调整后，其在该行业中的优势进一步结合了其在行业中的主导地位。根据计数点数据，3NM流程获得了对第五季度生产的全面需求，这是对第五季度的全面需求，这要归功于批量生产的主要水平，以及其他PRAC的PRAP PRAP PRAC PRE / A17 PRE PRE PRAC，x18 PRES PROP PROP PRACER PRACER PROP PRAP PRAC。 （AP SOC），为高级流程市场需求的初始需求设定了新的注释。至于未来的开发，NVIDIA Rubin GPU的引入以及诸如Google TPU V7和AWS Trainium 3之类的专用AI芯片的出现，可以预计当前先进的未来流程的iPhigh生产力受到对AI和高性能计算（HPC）应用的不断增长的需求。相反，现有Proc的生产的初始增长能力智能手机市场（例如7/6nm和5/4nm）的杂货相对较慢。尽管7/6nm的过程达到了2020年左右的生产能力，并对智能手机的需求激增，但其增长却放慢了速度。随着5/4nm的过程在-2023年中期再次增长，并在对加速AI芯片的需求（例如NVIDIA H100，B100，B200和GB200）的需求下继续愈合。促进对AI计算芯片的需求不仅促进了AI数据的构建，而且还促进了5/4nn的过程的总体生产能力的显着提高。在2018q1-2026q4（预测）中使用TSMC的主要过程是IT的产量：预期的一份报告，该过程中的一份已经到达2NM的生产能力，这是一定的一份。用于历史上高级流程商业化的新注释。该预测来自智能手机和AI的双重需求Pplications也反映了TSMC在2025年收入的战略判断：“感谢对智能手机和高性能计算（HPC）应用的巨大需求，我们期望2NM CHIPS技术将超过前两年的3nm和3nm 5/4nn Meats the Custnuce Base的高度使用，以至于在趋势中保持了高度使用，该趋势是高度使用的趋势。自我量牌的增加的能力如下：